趋势分析:未来先进封装将成为主要发展方向[图]j9九游会直营2023年中国芯片封测行业发展

时间:2024-07-05 07:20:06

  得益于下游消费电子市场和汽车市场对芯片的需求增长•▷,中国芯片封测行业市场规模从2017年的1889•▷☆★.7亿元增长至2022年的2995-◆▽•-•.0亿元□☆,年复合增长率9○-▪.6%△▪◆△-。未来芯片封测市场规模会因下游高端电子消费▲▽◁、人工智能等新兴领域对芯片的需求增长而保持高速发展▲=▷,预计将从2023年的3657▪•.6亿元增长至2027年的7491…•◁-.1亿元☆•■◇,年复合增长率达15□□■□•.4%▲▷◁。

  2014年6月☆▲□☆□-,国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》提出提升先进封装测试行业的发展水平▷●☆□。2022年j9九游会直营☆==●,先进封装行业在封装行业占比为38◆▽-◇…▲.0%★▪▼◇,未来先进封装将成为芯片封测行业的重点发展方向△●。

  是芯片设计●=、制造的后道工序★▲◇○◁▷。芯片封测包括芯片封装j9九游会直营-□-■◆•、测试两个环节●▼-◇◇,芯片封装指将生产好的合格晶圆进行切割△△○◇▽△、焊线☆○、塑封◇▲○-◆,然后为其提供电气连接并保护其免受各种外部因素影响的工序◁△☆-。

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